Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos®15 качества NanoTech. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава. Отличительные особенности: Великолепное смачивание; Стекание без разбрызгивания; Места спая без пор.; Повышенное содержание серебра гарантирует длительный срок службы и хорошую коррозионную стойкость. При пайке меди, латуни и бронзы флюс не требуется. Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах. Твердый серебряный припой в прутках 1.5 x 2 х 500 мм.
| Параметры |
| Код |
CU-Rophos15 |
| Наличие флюса |
Без флюса |
| Производитель |
Felder |
| Содержание серебра |
15% |
